展讯获中移动超800万美元补贴 强调非VIE结构

网易科技讯 9月30日消息，中国领先的半导体芯片开发公司展讯通信今日宣布，公司在2011年第三季度达到了由中国移动于2009年启动的“TD-SCDMA终端专项激励资金联合研发项目”的最后重要里程碑，这也意味着该项目已经完成。展讯通信将因此获得超过800万美元的研发奖励资金，其中包括了来自中国移动和政府项目的相关补助。

展讯通信如今在TD-SCDMA市场已经拥有超过50%的份额。该公司总裁兼CEO李力游博士表示，“从出货量看，我们俨然已成为TD-SCDMA市场的领导者。我们基于40纳米技术的单芯片，如今已能为用户提供TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM、多媒体和电源管理等多种功能，并帮助客户手机在待机和通话时间上实现突破。随着低成本单芯片智能手机产品的推出，我们将更进一步强化在智能手机市场中的表现。”

李力游博士还补充说：“应公司持股人的要求，我很乐意解释一下公司的管理结构。展讯通信在中国大陆经营的公司是通过一个全资外国企业来管理的(WFOE结构)，这与最近沸沸扬扬的VIE协议控制完全不同。公司也没有卷入到中国和美国政府的调查中。”（编译/卢鑫）