始于1990年台湾，隶属于联电集团，较大的印刷电路板供应商，主要生产高密度连接板/多层印刷电路板的高科技企业欣兴- 位于台湾电路板制造工业的重心，桃园县。于1998年上市，迄今已成为的电路板供货商。 在电路板事业部，欣兴是主要手机大厂所青睐的供货商；在载板事业部，欣兴也是CSP(Chip Scale package)的领导供货商。 欣兴承诺，藉由制程效率的不断提升及持续的技术发展，必能达到，甚至超越客户的要求。 公司的竞争优势包括了HDI的生产、多层板 ( up to 30 Layers )、软硬覆合板 、CSP(用于手机和PDA上)、多层的CSP、modules、and PBGA(plastic ball grid array package)。公司也巨额投资于Flip chip package技术，也已于2006年开始量产，期望两三年能挤身全球的领导地位；此外，超薄的载板技术、埋入式被动组件的积极开发。关于布局方面，工厂分别坐落于台湾桃园、新竹一带；此外， 欣兴于深圳和上海区域，皆设有重要的生产线。在全球方面，为了迅速因应客户的需求，亦在美国、 欧洲 、亚洲设有业务分部和代表。 这皆有利于公司确认和掌握全球各种不同市场周期性的商机。欣兴拥有坚强的客户群基础；包括一级手机大厂 、主要消费性产品公司、主要IDM公司。 欣兴专注于技术发展，并且计划性于生产中、高阶产品上，持续提升产能以满足客户变化性需求。 持续目前成长的路线，并在未来几年保持一级供货商的地位，将使欣兴处于有利的竞争优势。

未说明优势所在

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